ZEN6芯片超进化，常规12核高密32核，无需X3D即达GB级缓存

【本文由小黑盒作者@装机助手于05月11日发布，未经许可不得转载！】

来源——AMP实验室

蓝色方还有活路吗？

不久之前，AMD发表新的突破性声明，宣布与台积电建立长期合作关系，并且确认采用最新的制造技术和工艺节点生产其下一代霄龙CPU：

第六代霄龙EPYC代号“Venice”，也就是水城威尼斯，这将成为业界首款采用台积电N2工艺进行流片和升级的HPC（超级计算机）产品。台积电将在其N2制程上采用NanoSheet技术，为ZEN6和ZEN6C等新设计架构进行协同优化，计划于明年推出。

最新爆料来自twi@9550pro 和twi@squashbionic，这次消息这证实Venice将采用最多8个CCD的配置方式，而CCD芯片分为了ZEN6和ZEN6C两种核心设计。

重要的是，第一种常规CCD，也就是会通用在正统消费级锐龙和数据中心霄龙上的CCD，将升级到单个芯片内12核心；第二种高密度CCD，也就是ZEN6C，用于数据中心高密度计算和某些锐龙APU上的芯片，将提升至单颗集成32核心——这意味着在新EPYC霄龙“Venice”上，配置将拥有两种超级旗舰，包含96个ZEN6核心和256个ZEN6C核心，提供192线程和512线程。

此外，消息还证实，ZEN6 CCD因为规模提升，L3缓存从原本的32MB提升至48MB，而ZEN6C CCD则大增L3缓存到128MB，也就是说，高密度ZEN6C霄龙旗舰将实现无X3D技术加成下的1GB L3缓存！

不过比较遗憾的是，新ZEN6霄龙并不能无缝过渡，而是需要新的SP7和SP8平台，这一消息在2023年便有所流传。其中SP7平台支持最多16通道内存，可支持ZEN6的96核心霄龙旗舰或ZEN6C的256核心高密度霄龙旗舰，其TDP设计提升到600W；SP8平台则限制为了ZEN6的96核心霄龙旗舰或ZEN6C的128核心高密度霄龙，支持8通道内存，定位于入门级服务器解决方案。

众所周知，消费级锐龙处理器本质也是来自霄龙的边角料，它们共用同一套CCD芯片。所以新消息对消费级的意义在于，在下一代ZEN6架构正统续作锐龙上，可以看到消费级R5的8核16线程、R7的12核心24线程以及旗舰的24核心48线程，或许还能等来R3锐龙回归，提升成为6核12线程。

除了核心提升，还有一点就是L3缓存的扩充，新增加的缓存容量，让玩家们即使不购买X3D处理器，也能拥有可观的高速缓存，这可以让新消费级普通锐龙更加贴近X3D锐龙的帧数表现。

而接下来AMD的Event，除了在本月20日~23日台北举办的Computex2025上发表主题演讲 ，还有即将在6月12日的Advancing AI大会，届时可以看到AMD对下一代架构的讨论以及最新霄龙EPYC“Venice”的预告。